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先进工艺
创新CTP组装工艺,
电芯外壳即是pack结构件,
成本更低,
重量更轻。
多层涂布工艺,
根据需求更精密的
设计电极
。
干法电极技术,
不使用有机溶剂,
更低成本,更环保
。
真空化成工艺,
兼具性能和效率。
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